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【基板製造工程を基板メーカーが分かりやすく説明します！】vol.2 内層回路
メイコーTV
Overview
このビデオでは、プリント基板製造工程の「内層回路」形成プロセスについて、基板メーカーが分かりやすく解説しています。ワークサイズの基板にドライフィルムを貼り付けるラミネート工程から、回路パターンを露光・現像し、不要な銅箔をエッチングで除去して回路を形成するまでを説明。最後に、形成された回路の欠陥を検査するAOI工程についても触れています。この工程は、多層基板における内部配線の基盤となる重要なステップです。
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Chapters
- プリント基板製造工程の「内層回路」形成について解説します。
- ワークサイズにカットされた基板にドライフィルムを貼り付ける「ラミネート」工程から始まります。
- 回路パターンを露光・現像し、不要な銅箔をエッチングで除去して回路を形成します。
- 最後にAOI（自動光学検査）で回路の欠陥をチェックします。
内層回路は、多層基板の内部配線の基礎となるため、この工程の正確な理解は、基板全体の品質を保証する上で不可欠です。
回路が描かれたフィルムを基板の上に置き、UVライトを当てて回路部分のドライフィルムだけを硬化させることで、回路パターンを転写します。
- ラミネート工程で基板にドライフィルムを貼り付けます。
- 回路パターンが描かれたフィルムを重ね、UVライトを照射して回路部分のドライフィルムを硬化させます（露光）。
- 現像工程で、硬化していないドライフィルムを剥がします。
- エッチング工程で、回路パターン以外の銅箔部分を除去し、回路を形成します。
- 最後に残ったドライフィルムを除去して、内層回路が完成します。
露光、現像、エッチングという一連の化学的・物理的プロセスを経ることで、微細で複雑な回路パターンが基板上に正確に形成されます。
現像液を使って、露光されずに柔らかいままのドライフィルムを洗い流し、その下の銅箔をエッチング液で溶かして除去します。
- 形成された回路は「内層回路」と呼ばれ、多層基板では層間に配置されます。
- 4層基板の場合、1層目と2層目、3層目と4層目の間に配置されます。
- 回路形成後、AOI（自動光学検査）装置を用いて、回路に欠けや断線などの欠陥がないかを入念にチェックします。
内層回路の正確な配置と欠陥のない品質は、基板の電気的性能と信頼性を直接左右するため、AOIによる検査は非常に重要です。
AOI装置がカメラで回路パターンをスキャンし、設計データと比較して、わずかな欠けも見逃さずに検出します。
Key takeaways
- プリント基板の内層回路は、ラミネート、露光、現像、エッチングという一連の工程を経て形成される。
- ドライフィルムは、回路パターンを基板に転写するための重要な材料である。
- エッチングは、不要な銅箔を除去して回路パターンを浮き彫りにするプロセスである。
- 内層回路は多層基板の内部配線の基礎となり、その品質が基板全体の性能に影響する。
- AOIによる検査は、内層回路の欠陥を検出し、基板の信頼性を確保するために不可欠である。
Key terms
内層回路 (Inner Layer Circuit)プリント基板 (Printed Circuit Board - PCB)ドライフィルム (Dry Film)ラミネート (Lamination)露光 (Exposure)現像 (Developing)エッチング (Etching)銅箔 (Copper Foil)AOI (Automated Optical Inspection - 自動光学検査)
Test your understanding
- 内層回路を形成するために、どのような工程が順番に行われますか？
- ドライフィルムは、回路形成プロセスにおいてどのような役割を果たしますか？
- エッチング工程では、具体的に何が行われますか？
- なぜAOIによる検査が内層回路の製造において重要なのでしょうか？
- 多層基板において、内層回路はどの層に配置されるのですか？